CFRP非破壊検査【超音波探傷検査】
カーボンファイバー複合材料(CFRP)積層板の超音波探傷検査をお請けします。 試験片の母板や試作開発品の内部ボイド確認など。
最大解像度「0.002mm」での検査が可能です(諸条件あり) コンピューター解析によりB-SCAN,C-SCAN画像を表示、視覚的に欠陥部の確認が容易に行えます。
- 企業:ティーシーエム合同会社 三芳工場
- 価格:1万円 ~ 10万円
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1~5 件を表示 / 全 5 件
カーボンファイバー複合材料(CFRP)積層板の超音波探傷検査をお請けします。 試験片の母板や試作開発品の内部ボイド確認など。
最大解像度「0.002mm」での検査が可能です(諸条件あり) コンピューター解析によりB-SCAN,C-SCAN画像を表示、視覚的に欠陥部の確認が容易に行えます。
高視野、高解像度、高コントラストな3次元透視画像で検査可能
〇レーザ工法開発を正しく進めるための各種解析機器(36分) https://www.youtube.com/watch?v=aU0xllIS_xY 【X線発生器】 最大管電圧 225kV 最大管電流 1000μA 【最大入力解像度】 約1400万画素 【搭載可能ワークサイズ】 φ400mm×高さ330mm 最大12kg
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のエックス線撮影も承ります。お気軽にご相談ください。
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したBGAのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出(未接合、ブリッジ、ボイド等) ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル基板の断線検出 ■ケーブルやハーネスの断線検出 ■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察 ■製品内部への異物混入の検出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
不透明な容器の内容物など、目視では確認できないものでも検査できる可能性があります
梱包済みの容器の中に正しく製品が入っているか確認できない? 目視検査では確認のできない内容物についても検査できる可能性があります【解説書進呈中】 不透明の容器の場合、内容物の最終的な検査が困難ですが、iVisionと透過撮像の機器を組み合わせることにより、製品の中の状態を映し出すことで、製品の中身を検査することができる場合があります。 梱包後に本当に内容物が正しく入っているかなど、不安ではないでしょうか、梱包容器や内容物によっては、不透明な外装状態でも内容物の確認を行うことができます。 「自社の製品は自動検査が難しい」「今まで他社の装置で断られた」 そんなお悩みを画像処理外観検査システム「iVision」が解決します! ※詳細はカタログをPDFよりダウンロードください。 当社ではまず、お客様が「何を」「どの様な状態」で検査を行いたいかを確認し、 それに応じたカメラや照明等を検討し、その上で必要な検査装置をご提案させて頂きます。
目視や画像センサー では判らない溶接 位置を渦電流で検出します 塗装・メッキ(鍍金)下でも検出可能
本製品は、ターゲットの溶接位置で渦電流が変化することを利用した渦電流式溶接位置検出センサーです 本製品は、検出センサー(以下センサー)とコントローラーで構成されています センサーは、渦電流の検出信号をデジタル信号に変換してコントローラーとシリアルデータ 通信を行います コントローラーは、信号処理としきい値の比較を行います 比較結果はスイッチ信号として出力します ※ワークをお貸しいただければ検出可能か無償にて調査します お気軽にお声がけください